一直以来CPU的性能对比都被视为I/A两大平台的最直观对比，今年AMD和intel都各自推出了最新一代CPU，两款给力的产品都引来DIY界的高度关注，各种评测对拼激烈的上演。

确实，成功的产品往往备受瞩目，而不同阵营间的产品更会容易被人们拿来做对比。伴随新CPU的到来的，还有新一代的芯片组。CPU的对比相信大家在这个月内都主（被）动接受不少。而芯片组的相关比较则相对较少。而作为近几年两大阵型中，性能最有竞争味道的CPU御用芯片组，想必大家都非常感兴趣。所以今日我们就来聊聊时下最热门的Intel和AMD两大主流平台。

●目前A/I两大阵型都有什么芯片组？

Intel主推200系芯片组+X99

Intel今年将原有的100系芯片组升级到200系，依然是以Z270和B250作为DIY市场的主打，这样就连同最高的旗舰级别的X99组成目前Intel主推的三款芯片组阵容。

而AMD今年终于将AM3主板上原地踏步已久的990FX/990X/970 + SB 950/920（南北桥芯片组）升级到300系芯片组，并且将FM2+和AM3+的接口统一为AM4接口。目前AMD主打DIY市场的芯片组有B350和X370两款。

X99价格昂贵

从主板厂商给出的定价来看，AMD的B350和X370分别对位的是Intel的B250和Z270。但如果你想组建Intel的6/8/10核平台，不得不选择旗舰级别的X99。所以可能有人会认为AMD的X370对位不应该只有Z270，更要怼上高贵的X99。不过实际上，无论是从主板厂商给X99的用料还是定位以及售价上，X370和X99始终隔绝着一条难以逾越的鸿沟，于是X370和X99这2款芯片组因定位而注定无法直接对决。（PS：AMD的PPT也老实承认了这一点，Z270才是X370的假想敌。）

下面进行AMD与Intel芯片组的对比

简单来区分就是，AMD以B350作为其主流型号，X370作为高端型号；而Intel则是以B250作为主流，Z270作为高端，但在高端之上的还有X99作为至尊/发烧的定位。清楚定位之后，我们就看看对比。

●主流篇：B350/B250

首先看看主流的。说句题外话，如果不加阵营名字，估计有一些与世隔绝了半年的朋友看到B350与B250后第一反应就是Intel的横向对比吧！其实是AMD B350以及Intel B250芯片组。

AMD B350满足你的“温饱”需求

作为不少消费者首选的芯片组，AMD B350以及Intel B250其实蛮针锋相对的：USB 3.0接口、支持NVMe SSD、默频DDR4-2400内存等等，都是目前平台的标配。不过，它们的实现方式，就各自发展了。

B350芯片组规格示意图

从B350规格展示来看，形象地展示了它所支持PCIe 3.0 x4标准的NVMe SSD实现方式，是由CPU所提供的通道，这一点和Intel的平台有所区别。

不过CPU有且只能提供一条PCIe 3.0 x4通道。这意味着什么？那就是我们只能在B350主板上只能使用一个NVMe的M.2 SSD，如果你想发烧一点玩NVMe SSD的阵列，那B350并不能满足到你的需求，上更高规格的X370？对不起，也不行！

更加要命的是，CPU的PCIe 3.0 x4通道一旦被占用，原本CPU提供的SATA接口就会自动屏蔽；相反CPU所提供的2个SATA被占用，PCIe x4也会失效。这样就令到原本只有4个SATA接口的B350再次显得有点捉襟见肘。而这种取舍情况在X370芯片组之中也会遇到。

B350芯片组本身并不提供PCIe 3.0通道，而只支持相对落后的PCIe 2.0，而且只有6条。因此B350所能提供的USB 3.0、USB 2.0及SATA接口数量只能达到基本水平。

Intel B250满足你的“小资”需求

至于Intel平台，对于接口的支持一直保持不遗余力，或者说，历代的升级积累吧。接口类型与AMD平台的基本一样，不过兼容性以及总数更优

B250芯片组规格图表

首先是重要性越来越高的PCIe 3.0通道，是直接由芯片组提供的，Intel B250可以提供最多12条PCie 3.0的通道给外接设备使用。所以我们可以看到Intel B250主板提供的USB 3.0、SATA接口都比AMD的B350多。（具体可以参考以下表格）

至于USB 3.1的支持方面，AMD的芯片组有原生的先天优势，但实际上AMD早已经放弃芯片组的自主研发，都外包给了台湾祥硕。而Intel B250虽然没有原生的USB 3.1，但主板厂商在设计B250主板时都会自觉加入第三方的USB 3.1主控的支持来弥补不足，最常见的也是祥硕的方案。

祥硕USB 3.1控制芯片

所以，归根到底，还不是一样嘛。

我们可以在B250主板看到两条M.2 SSD插槽

至于多显卡互联的支持方面。AMD的B350平台支持自家用的CF交火，不过却不支持NVIDIA SLI，有点区别对待。至于Intel B250方面，就直接告别多卡了。如果你有这方面的需要，Intel表示你得做加钱党。

总之，作为各自新平台的安家地方。AMD B350满足你温饱需求，Intel B250满足你小资需求。

●高端篇：X370/Z270

高端消费主板一般倾注了厂商最强的技术实力与规格拓展。所以，我们可以看到，无论是AMD X370还是Intel的Z270，不仅是基本的存储规格的支持、还是多显卡的支持，都要比主流的芯片组规格要更高。

AMD X370依然只能满足你的“温饱”需求

AMD X370芯片组

AMD X370提供4个SATA 6Gb/s、2个SATAe、2个USB 3.1 Gen.2、6个USB 3.0、6个USB 2.0、8条PCI-E 2.0(扩展用)，支持超频及双卡SLI/CF（x8+x8）等等。规格比起主流的B350，主要体现在SATA接口和USB3.0接口数目的增加，以及完整的SLI/CF多卡支持。

X370芯片组规格展示

不过用于连接NVMe协议SSD的PCIe 3.0 x4通道依然由CPU提供，且只能连接一个NVMe协议SSD，同时与直连CPU的SATA接口互为排斥，无法回避。

不过部分主板厂商的X370主板会出现2个M.2接口，如微星的X370 XPOWER GAMING TITANIUM主板就出现了2个M.2接口，当然只有1个才是走PCIe 3.0 x4通道的极速接口，而另外1个只是走芯片组所提供的PCIe 2.0 x4通道，两者速度相距甚远。这种做法更多是为了做差异化而做差异化，实用性意义不大。

Intel Z270或许更懂高玩的口味

Intel Z270芯片组

至于Intel的Z270方面，PCIe 3.0通道从原来的20条通道升级为24条通道，也就是理论上外拓性能更加强劲，可以增加了一个M.2 / U.2 /或更多的USB 3.0接口。当然了，还能满足高端玩家组建M.2 SSD阵列的需求。综合而言Z270的外接设备的拓展能力都比AMD的X370要优秀一点。

同时，超频功能依然是这2款芯片组的标配。多卡支持方面，自然是“双卡双待”了，SLI/CF都能支持。USB 3.1方面，情况与主流的B350/B250类似，其实都是祥硕的技术。

最后，我们不得不提Z270支持黑科技Intel Optane磁盘技术，首款针对消费级市场的Optane硬盘已经推出，Optane 8000P系列产品的4KB随机读写（队列深度16）分别可达550K和500K，比普通NVMe硬盘还要强。另外Optane黑科技还在于是将和内存共享相同的闪存芯片。想体验企业级的硬件性能的玩家岂容错过？

总的来说，X370与Z270都是各自阵型中高端规格的芯片组。不过从拓展性以及黑科技等新技术的支持来看，Intel Z270平台无疑更懂高玩的口味。

总结：

今天，我们简单梳理了主流到高端平台AMD家与Intel家的芯片组对比。经过我们挑剔的对比，我们可以总结：X370规格其实就介于Intel的Z97以及Z170之间，从数量级方面还是有所落后的。不过价格却因为I/A两大阵型之间的对位因素造成与Z270同价或略贵100元，实在有点反常规。

Intel的200系列和X99有各自针对的用户群体，芯片组外拓性能十分丰富。可选择的主板品牌和版型都非常丰富，可满足不同需求的用户组建不同的平台。

AMD主流B350芯片组就属于“迟到好过未到”的类型，只提供基本的主流规格支持，但是就给高端玩家/发烧玩家一种捉襟见肘的感觉。不过，对于普通玩家来说，还是够用就好。