2017年对于CPU市场来说相当的热闹。开局Intel Kaby Lake的发布相当平淡，但是随后AMD Ryzen可以说是一石激起千层浪，Intel同时提前了主流级Coffee Lake和发烧级Skylake-X/Kaby Lake-X平台的发布进度，AMD也即将发布Ryzen ThreadRipper处理器和X399主板平台，重回CPU发烧级市场。
一年内，Intel将会连续发布四代产品（X299含两代CPU），主流平台发布仅三个季度就要被替换（7700K大写的尴尬），这在过去基本是无法想象的。
今天就为大家带来Intel新发烧平台四核心Core i7-7740X的详尽评测——其实我也非常想首测i9系列处理器，但是目前实在没办法找到，大家就退而求其次吧。
CPU规格介绍： CPU规格其实已经没有什么实际的秘密，之前网络上已经非常明确的贴出现有CPU的规格。
不过这代CPU的状况相当复杂，主要分为三个集团，命名上也打破传统出现“i9”的叫法，所以这里还是有必要再次说明一下：
－ 第一集团：7920X~7980XE，这批CPU以i9开头，核心规格12核~18核，核心架构代号为Skylake-X，大大强于目前的X99 CPU，但是根据目前看到的状况这批牛逼货要拖到年底甚至明年才会发布。
－ 第二集团：7800X~7900X，这批CPU仍以i9开头，核心规格6核~10核，核心架构代号为Skylake-X，可以看作X99 CPU提频版本，其中8核、10核相比上代都会比较明显的降价。这批CPU首发开售。
－ 第三集团：7740X、7640K，这两颗CPU分别隶属于i7、i5，规格为4核，核心架构代号为Kaby Lake-X，可以视为7700K和7600K提频且不含集显版本，而且需要注意的是与之前X79\X99系列CPU有两个区别，分别是CPU的PCI-E通道仅为16条（与Z270相同），CPU仅支持双通道而非四通道。虽然规格奇葩，目前最多见的反倒是7740X，看来牙膏厂很看好这一阶（黑人问号）。
CPU接口统一为LGA2066，不会兼容之前的X99平台，需要专门的X299平台来使用。需要诟病的是目前基本确定X299 CPU都会采用硅脂取代过去的高级钎焊作为核心与顶盖的散热介质。这对CPU寿命和散热效率都会有比较大的影响。
CPU外观图赏：
为了更好的对比7740X的外观，这次基本集齐了Intel目前各代发烧级平台的CPU（从X58起计算）。图中第一排左起为L5639（1366）、7740X（2066）、6950X（2011-3）、4820K（2011）、5960X（2011-3）。
接下来就简单看一下新版CPU的外观。就外观上来说，与过去的CPU还是略有区别。图中左起分别为L5639、4820K、7740X、6950X、5960X。
背面电容的位置也略有不同，CPU顺序与正面图相同。
PCB对比上最厚实的是5960X这一代，图中CPU的顺序为L5639、4820K、5960X、6950X、7740X。
相比最近的两代CPU，7740X的PCB厚度相比上一代6950X会有一定的改善，但是还是不如当年的5960X。
将6950X和7740X放在一起就可以看到，CPU的防呆口位置有所不同，所以主板肯定会不通用。
X299主板平台更新简单介绍：
这次与CPU同步，X299系列主板也将配合发布。芯片组的规格图比较复杂，简单来说可以归纳为以下几点：
－ 整个芯片组规格会比较类似于Z270，最多可支持24条PCI-E 3.0，不过其中需要将一部分分给SATA、USB 3.0等接口，实际主板上不可能做到这么多。
－ 内存默认频率提升，频率从2133提升到可支持2667。不过与200系列类似，这其实是依照服务器平台的升级来写的，如果不做调节，内存频率还是默认为2133。
－ SATA接口可以支持到8个，并支持OPTANE、VROC等功能。
接下来通过一张X299系列的主板来直观感受一下相比上代产品上的变化有哪些。
这次的测试平台是技嘉的X299 AORUS GAMING 7。
随着主板规格上的同质化，主板的外观战争则愈演愈烈，除了过去的供电+芯片组散热片，现在还加上了主板装甲和M.2 SSD散热片。
为了方便解说，我们会拆掉主板的散热片和装甲。
CPU底座改为2066针，不过结构与X99上基本相同。
CPU供电部分与上代差别较大，由于HASWELL-E CPU（X99）内置供电控制模块，X299上则不带。所以供电变成了8+1相。全部采用IR的数字供电方案。
内存供电规格同样也很高，也是IR的数字供电方案。
内存依然是四通道DDR4，最大可支持8条。
不过需要注意的是，当使用7740X和7640K这两款CPU时，CPU仅支持双通道，所以仅有主板24PIN供电这一侧的内存会正常运行。另一边的四根内存插槽会被屏蔽。
显卡插槽配置为16+0+4+16+4+8，其中X4的两条为芯片组引出，16和8的通道都是通过CPU引出。从目前来看技嘉全系列都会是这种三卡方案，这个架构的好处是每种CPU上去（X299 CPU通道有40、28、16三种规格）所有的插槽都可以使用，但缺点也很明显，无法支持四卡交火。7740X如果安装三卡，运行模式应为8+4+4。
主板后窗上基本还是维持之前规格，毕竟后窗接口上暂时还没有什么新东西推出。只是这代WIFI会变成高端产品的标配。
之前就提到现在主板厂商之间经常是外观之争，所以都无法绕开灯~灯灯灯灯。这片主板上除了传统的音频切割线，内存插槽、显卡插槽、主板装甲上都配置了导光条，可以支持RGB全彩。不过个人真的很不喜欢灯，想看效果的就请移步百度吧。
针对外接灯带部分，主板上也是越加越多。通过LED DEMO接口，主板可以用充电宝直接点亮展示。主板上还配有一个RGBW灯带和数字LED灯带的插座，用来控制机箱的灯带。
由于芯片组提供了大量的PCI-E通道，所以这次M.2插槽会做到三个。南桥散热片这边的M.2插槽上会提供一个SSD散热片。
X299上这次还会新增一个额外功能叫做VROC。用户可以另购一个类似跳线的设备插在这个插座上，主板的X16插槽就可以支持四张M.2 SSD的RAID扩展卡。可以实现在这张扩展卡上安装四颗M.2 SSD，并在卡上内部组成RAID。
磁盘接口上比上一代少两个为8个SATA。
音频部分设计则会显得有些复杂，毕竟是高端产品。
音频芯片上似乎技嘉也放弃了创新，回归到了传统的螃蟹1220。
除了依靠音频芯片，主板上还会带一颗独立的DAC解码芯片。边上可以看到有一颗辅助的晶振和WIMA音频电容。
网卡部分采用的是Intel+杀手的双网卡配置。
主板的USB接口，现在也是主板厂商彰显档次的重要战场。这片主板上就可以看到用一颗ASM2142芯片转接的前置USB 3.1插座，可支持机箱前面板的USB 3.1 TYPE-C接口。不过USB 3.1会受限于信号距离的限制（1米）其实并没有太大的实用性。
主板的USB接口，现在也是主板厂商彰显档次的重要战场。这片主板上就可以看到用一颗ASM2142芯片转接的前置USB 3.1插座，可支持机箱前面板的USB 3.1 TYPE-C接口。不过USB 3.1会受限于信号距离的限制（1米）其实并没有太大的实用性。
主板上还通过螃蟹的5411芯片额外转接了更多的USB 3.0接口。
总的来说X299芯片组规格是升多过降，基本是基于Z270改过来。从升级角度来说幅度还是比较明显的，没有太明显需要诟病的部分。
产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，然后简单介绍一下本次评测的一些群众演员。
简单列一下要作为主要对比的CPU，这次对比组为6950X、6800K、7700K、1600X。除了6950X作为标杆外，其他都是CPU定位相对接近的产品。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。
显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。为了方便对比，所以驱动版本还是维持在16.12.2。
SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，两个480G主要是拿来放测试游戏。
NVMe SSD测试用到的Intel 750。
对比组主板分别用到了Z270、B350和X99主板。
产品性能测试
首先上一张测试平台软件侦测截图。
简单评测结论：
由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论。
相比于之前的7700K，7740X在CPU部分提升1%不到。搭配独显的情况下，游戏性能几乎不变，提升不足1%。总体功耗（包含待机等）会提升4%。
所以7700K和7740X两者区别主要就是7700K全核心满载频率为4.4G，7740X全核心满载频率为4.5G。
超频部分因为时间关系没有测试，根据现在ES测试上的情况，5G以上应该不会是太困难的事情。超频算是唯一的亮点。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解7700K性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会氛围以下一些部分：
－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
－ 功耗测试：分别在集显和独显平台下进行功耗测量
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，7740X在L2缓存上相比7700K有一定的优势，L3会更弱一些。其他部分区别不大。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。7740X整体的运算能力相比7700K会有1.5%左右的提升。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中7740X对7700K的领先幅度不足1%。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力，Open GL性能反而不如7700K，其他部分略微领先。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，7740X会反过来弱于7700K一点。
CPU性能测试部分对比小节：
如果是将以下测试项目直接平均，7740X对7700K的领先幅度不足1%，会略弱于1600X和6800K。
如果将测试项目按照线程切分，单线程测试7740X对7700K的领先幅度较大，可以接近5%，但是多线程部分领先不足1%。
搭配独显测试（显卡驱动为测试时最新的16.12.2）：
独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看7740X对7700K的提升幅度不足1%。
独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。7740X整体上会略微强于其他对比产品，不过全面战争战锤似乎有一点问题，全面落后于其他平台10%左右。
用一张图表就可以比较清晰的体现出测试差异，7740X的游戏性能并没有带来什么惊艳的变化。
独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，测试结果与单线程测试结果相近，提升在5%左右。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，7740X在3D游戏和软件性能提升很少，基本与7700K一致。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。
简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。X299主板上我测试的CPU引出的PCI-E通道和芯片组引出的SATA接口。
SATA部分以7740X为测试基准，总体来说大家都差不多。7740X相对来说成绩最好。
NVMe的测试用的是Intel 750，这个部分的性能差距就会比较明显，7700K和7740X会明显高于上一代X99平台和对手的AM4平台，提升幅度超过了15%。
平台功耗测试：
相比于7700K，7740X明显在功耗上付出更大的代价，尤其是在待机功耗上会明显高于7700K。这应该是受到主板影响所致，X299主板毕竟要比Z270复杂的多。
最后上一张横向对比的表格供大家参考。
简单总结：
关于CPU性能：
7740X的性能相当的乏善可陈，无论是绝对性能还是能耗比都不怎么样。
关于X299系列主板：
X299系列主板的提升幅度还是较大的，比较近似于Z97到Z170的提升。
关于平台功耗：
7740X从满载上来说功耗增加并不是很大，但是整机待机功耗会提升不少，所以使用中功耗会有所提升。
关于超频：
个人一直不提倡自己用的电脑进行超频，因为现在的超频提升幅度太小，造成的问题倒是很多，收益很不合理，所以就结合目前已知的情况简单聊一下。
从目前搜集到的媒体测试来看，7740X在超频方面确实比7700K更强，上5G应该会更加简单，基本可以到颗颗都能上的程度。
不过具体的情况还是要看产品上市后零售产品的表现，不过这点上应该不至于掉链子，但是Intel这次用的是硅脂，这是在自我阉割。
总体来说，从整个X299产品线来说7820和7900会因为提频+降价更具有购买价值一些，12核以上的产品目前还处于PPT阶段，暂不讨论。
7740X和7640K可以算时Intel这几年来定位最诡异的产品，似乎it是想用较为“廉价”的CPU来压低X299的整机预算提升销量，但是历来与主流级平台规格相近的CPU放在发烧级上铁定悲剧（参见3820和4820）。
更何况，8月份Intel还要在主流平台上更新6核产品，无论是规格还是性能都会被压上一头。
再加上AMD现在的Ryzen算是一扫过去的孱弱形象，真心有点不知道Intel出这个系列是准备卖给谁……
