前些年大家都说PC没意思了，没得玩了，看起来似乎的确如此，毕竟整个行业都在走下坡路，但是过去的2017年，绝对可以用“刺激”或者“激情”来形容，完全可以拍一部大片了。
无论是内存价格前所未有持续暴涨、装个机都让人惆怅万分，还是挖矿搅动整个地球、让普普通通的显卡变成“奢侈品”，我们都在经历一段不平凡的日子。
其实单就技术进步而言，PC发展到今天，已经在很大程度上失去了以往高度创新的空间，尤其是再缺乏足够的竞争，就会更显得沉闷。
但这并不意味着没得玩了，只看你有心没心。
毫无疑问，AMD Zen的面世，堪称2017年最大的惊喜。虽然贵为全球第二大x86芯片巨头，但毕竟和第一各方面差距都比较大，过去十年来，AMD一直在Intel的打击之下苦苦挣扎，而且几乎让人看不到希望。
但就是在所有人都不看好，乃至是对手都不屑一顾肆意挤牙膏的情况下，AMD打了个漂亮的翻身仗，实现了空前绝后的逆袭，在PC历史上书写了浓妆墨彩的一笔。
AMD Zen架构，以及基于它的Ryzen锐龙、ThreadRipper线程撕裂者、EPYC霄龙等各条产品线的诞生，改变了AMD，也改变了整个行业。
从桌面(Ryzen/ThreadRipper)到笔记本(Ryzen Mobile)，从企业(Ryzen Pro)到数据中心(EPYC)再到嵌入式(Ryzen/EPYC)，从发烧级到入门级，从性能到价格，无不让人眼前一亮，真的很久没有呼吸这么清新的空气了。
有竞争才精彩的理念也再一次得到了真真切切的验证。虽然以AMD的体量，不可能翻云覆雨、谈笑间撬动整个行业，但是竞争的火花一旦擦出，燎原之势就是水到渠成。
一年之间，行业变革的速度也远超之前N年的总和。逍遥自在惯了的Intel也终于被彻底打醒，很快就如大家所愿，开足了马力。
桌面主流处理器在过去将近10年的时间里，一直都停留在四核心的水平上，现在被锐龙刺激得直接到了六核心、八核心，发烧级就更不用说了，一下子飞跃到16核心、18核心还真让人不太适应。
轻薄笔记本上双核心已经统治了8年，如今已经全面普及4核心，高性能游戏本也从四核心迈向六核心。
AMD的种种努力，也取得了丰厚的回报，产品叫好叫座，比如2017年第三季度锐龙 7/5/3系列在主流电商平台上的份额居然超过了40％，而在公司层面AMD也更加从容，财务报表越来越好看。
其实在锐龙首发评测总结的时候，我们就曾提出，锐龙的推出对于AMD来说只是万里长征的第一步，后边的路漫长又艰难，AMD需要做的还有太多太多。
幸甚，此后我们欣喜地看到，AMD一步步地践行着我们的期望，不但只用一年的时间就铺开了整个版图，还在夯实基础的同时，早早谋划好了未来多年的蓝图。
Zen诞生之时，AMD就承诺这是其今后多年发展的基石，并在此后多次公开展示路线图，每一步都十分明确，持续提升性能、能耗比，而且每一代的性能提升都将超越业界平均水准的7-8％。
2018年是12nm(14+nm) Zen+，工艺和架构双重优化，在第一代产品的基础上深度挖潜，稳扎稳打。
2019年是7nm Zen 2，直接跨越10nm工艺而进入下一个节点，同时整个架构全面升级，跃升一个档次，现已顺利试产。
2020年是7+nm Zen 3，工艺持续完善的同时，架构再次旧貌换新颜。
高级设计工程师和Zen架构师Mike Clark甚至披露，AMD已经在攻关Zen 5，完全停不下来的节奏。
当然，路要一步一步地走。2018年，我们正看着AMD整个产品线的陆续翻新：年初有了面向轻薄笔记本的新款锐龙+Vega APU，之后是桌面级的锐龙+Vega APU，再往后有第二代企业版锐龙 Pro移动版和桌面版，作为压轴的则是第二代发烧级ThreadRipper。
而我们今天的主角，就是基于12nm Zen+的第二代锐龙 2000系列，那么值此Zen/锐龙诞生一周年，重装上阵的Zen+/锐龙 2到底有何神奇呢？
【锐龙二代技术解析：好上加好 全面跃进】
在2017年各条产品线顺利推进、大获成功的基础上，锐龙二代起着承前启后的关键作用，一方面对第一代产品深入挖潜再提升，另一方面是未来一年各产品线的核心与基石。
接下来，我们就逐一了解下锐龙二代各个方面的改进和提升。
总的来说，Ryzen二代的变化可以分为性能、功能、平台三个大的方面，都有着令人惊喜的进步，与“牙膏”不可同日而语。
需要注意的是，在产品层面，这次我们见到的是锐龙二代，而在架构层面，这次使用的是Zen+增强版，而到了明年才会有真正的第二代Zen 2架构。
这当然也可以理解，一个新架构出来，首代产品必然无法发挥十成功力，只要优化调校得当，仍然是有潜力可挖的，必须吃深吃透，之后才是在整个架构层面的全方位升级，形成良性循环。
Zen+架构经过优化之后，IPC性能提升了大约3％，也就是保持频率不变，理论性能也要比之前高出3个点。
更亮眼的是延迟全方位降低，一二三级缓存分别低了最多13％、34％、16％，内存延迟也低了最多11％。
更低延迟可能无法带来很直观的跑分提升，但对于整个硬件的执行效率来说是至关重要的，可以让整个硬件系统更加顺畅，工作执行也更加高效，减少不必要的迟滞。
另外，Zen+的内存频率支持，也从DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度达10％，而且这还只是JEDEC标准范围内的，额外超频空间也是大大的，DDR4-3400都不是难事儿。
先进的制造工艺，无疑是一颗芯片的基础保障。锐龙一代和相关衍生产品都使用了GlobalFoundries 14nm工艺，表现十分优秀，发热和功耗控制也很得当。
而这一次，Zen+搭档的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基础上升级改进而来，这也是全球第一次在x86处理器上采用12nm工艺。
12nm工艺大大提升了晶体管性能，使得更高频率、更低功耗成为可能，最高加速频率普遍提升了200-400MHz，单核最高可以稳定运行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同时核心电压则降低了0.05V，对于控制功耗、发热、温度以及进一步超频都大有裨益。
按照官方说法，12nm相比14nm同频下功耗可降低11％，同功耗下频率可提升16％。
AMD SenseMI是五种不同技术的套装，从不同方面对锐龙处理器进行加速，锐龙二代重点改进的是其中两点，精准频率提升(Pricesion Boost)、自适应动态扩频(Extended Frequency Range)。
第二代精准频率提升技术重点提升了多核心多线程实际负载中的频率，结合对温度、电流、电源的更好调控，基本可以实现随着核心数量的增多、频率呈线性提高。
举例来说，上代旗舰1800X标称最高加速4.0GHz，但一般只有在单线程状态下才能做到，一旦启动双线程，就会迅速跌至3.7GHz的低加速状态。
2700X则是随着线程数量的的增多，频率逐步降低，整体近乎一个直线，比如四线程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑满16个线程都可以稳定在4.0GHz。
另外，加速调整幅度也细化到25MHz，因此可以实现最为精准的加速，做到性能最大化。
唯一的代价就是1700X的热设计功耗增加了10W，来到了105W。
XFR自适应动态扩频技术，就是在精准频率加速的基础上，在散热条件允许下，进一步拉升频率和性能。
比如说2700X搭配原装幽灵Prism散热器，可以额外获得4％的性能提升，而如果换上更好的风冷，可以自动带来7％的提升，堪称免费福利。
以上是官方宣称的2700X、2600X相对于1700X、1600X的多线程理论性能、1080p高画质游戏性能的提升幅度，大家看看就好。
接下来说说功能方面，首先是散热设计。
我们知道，Intel处理器在内部的顶盖和晶片之间，全线都是普通硅脂散热，甚至最顶级的18核心i9-7980XE也是如此，导致热量挥发效率低，核心温度难以控制，导致开盖盛行。
AMD锐龙则是一律采用更高效的高级铟合金钎焊散热，将核心金属化，相比硅脂可以直接将核心温度降低超过10℃。
锐龙二代还全线标配原装散热器，而且不同级别的散热器档次也不同。作为旗舰的1700X这次搭配了新的幽灵棱镜Wraith Prism，四条纯铜热管加大面积纯铜底座直触设计，转速配置可调节和36dBA静音的风扇，而且加入了独立的RGB光环，支持独特的RGB Dark模式。
它的设计也考虑了主板兼容性，不会造成和内存马甲条安装的冲突。
作为官方超频软件，Ryzen Master也升级到了1.3版本，功能更加细致，比如可以检测全芯片和每个CCX模块最快的核心，可以针对每个CCX模块进行单独超频，并有新的超频稳定性测试。
【平台：接口不变真良心 五年之内全兼容】
除了处理器自身的提升，平台方面无疑也是AMD非常引以为傲的，单单一个接口不变就让玩家送出无数个赞，另外这次AMD还带来了一个特殊的“黑科技”。
从第七代APU开始，AM主流处理器全部都是统一的AM4接口，而且承诺将至少持续到2020年，也就是前后差不多五年的时间里，AMD主流处理器只有一个接口，升级灵活性只能说那叫一个爽。
锐龙一代搭配的是芯片组是300系列，包括高端X370、主流B350、入门级A320三个型号，而这次伴随锐龙二代到来的400系列芯片组，首发高端X470(据说后期还有个B450)。
X470重点改进了电源基础架构，搭配锐龙二代可以实现更高的加速，获得额外提升，另外还搭配了全新的AMD StoreMI存储加速技术。
当然了，X470主板依然是AM4插槽，兼容锐龙一代和二代，而此前的300系列主板，也同样可以搭配锐龙二代，只需刷新BIOS即可。
为了方便消费者选购，今后上市的300系列主板，如果已经直接支持锐龙二代，包装盒上会打出一个“AMD Ryzen Desktop 2000 Ready”的标签，说明拿回去就能用。
IO技术规格上，X470、X370芯片组其实没有什么区别，都支持两个USB 3.1 Gen2、六个USB 3.1 Gen1、六个USB 2.0接口、八条PCI-E 2.0总线、八个SATA 6Gbps接口(其中四个可设置为SATA Express)。
锐龙处理器继续支持四个USB 3.1 Gen1、20条PCI-E 3.0和两个SATA(可能会设计为一个x4 NVMe)。
此前有说法称X470会原生支持PCI-E 3.0，但其实X370就处于待认证状态，看来这次暂时还是没通过。
不过有曝料称AMD后续还准备了X490，终将支持原生PCI-E 3.0，到时候M.2 SSD什么的带宽就更充裕了。
内存频率方面也要注意，最高的2933MHz只能在两条或四条、单Rank下才能实现，而且需要主板PCB不少于六层，2677MHz则需要至少四层PCB。
另外，AMD这次还同步推出了AMD StoreMI，这是一套针对SSD固态硬盘、HDD机械硬盘混合系统的加速技术，理念上有点类似苹果的Fusion Drive或者Intel的傲腾内存。
它可以将快慢不同的硬盘融合为一块独立、快速、易于管理的硬盘驱动器，将慢速文件区块分配到快速硬盘上，而且有自主学习算法，越用越快。
它支持NVMe、SATA乃至是Intel傲腾固态盘，可以支持最多2GB DDR4作为缓存。
400系列主板免费赠送相关软件，300系列主板用户可以单独购买。
加速效果方面，AMD宣称游戏在速度可以提升最多2.8倍，程序启动速度最多可提速9.8倍，融合机械盘、NVMe固态盘、内存三者的终极形态下，更是可以获得将近13倍于机械盘、3倍多于SATA固态盘的读写速度，相当夸张。
限于时间关系，StoreMI技术我们将在今后单独体验。
锐龙二代产品线解析：与APU完美搭档
锐龙一代产品线从上到下先后发布了九款产品，全面涵盖500-4000元价位段，而锐龙二代首发了四款产品，再搭配两款锐龙APU，形成了新的完整体系。
锐龙2 2700X是这一代的旗舰担当，虽然(至少暂时)没有“锐龙2 2800X”，但是2700X的规格其实已经超过了老旗舰1800X，取而代之毫无问题。
主流和入门级方面，目前由锐龙APU主力担当，锐龙5 1500X、锐龙3 1300X两款产品则继续坚持，后续有望得到单独升级。
锐龙7 2700X仍然是8核心16线程、4MB二级缓存、16MB三级缓存，其中基准频率提高到3.7GHz，而最高加速频率达到了4.3GHz，分别比老旗舰1800X高出100MHz、300MHz，相比于1700X更是高出300MHz、500MHz。
以隔壁的风格，直接命名为锐龙7 2800X其实都完全没问题的，但也从侧面暗示，或许未来会有规格更高的真正锐龙7 2800X。
唯一的代价就是热设计功耗高了10W，现在达到了105W，所以AMD官方附送了更强的原装散热器。
更良心的是，锐龙7 2700X首发价格仅仅2699元，相比于1700X便宜了足足400元，比起1800X更是低了1300元。
换言之，你可以少花三分之一的钱，获得更强的旗舰！
Ryzen 7 2700频率降低到3.2-4.1GHz，比前代1700下提高了200/400MHz，而热设计功耗相同保持在65W，自带幽灵螺旋(Wraith Spire)散热器，也有RGB灯效。首发价格2499元，保持不变(有降价空间)。
Ryzen 5 2600X为6核心12线程，主频3.6-4.2GHz，比前代加速高200MHz，热设计功耗不变为95W，幽灵螺旋散热器。首发价格1799元，便宜了200元。
Ryzen 5 2600的频率降至3.4-3.9GHz，比前代高200/300MHz，热设计功耗继续65W，配幽灵潜行(Wraith Stealth)散热器。首发价格1599元，便宜了150元。
锐龙二代图赏：原装散热器就这么给力
锐龙二代仍然采用了AMD传统的针脚式封装，AM4接口，一共1331个针脚，和一代毫无区别，彼此完美兼容。
锐龙7 2700X的产品编号为YD270XBGM88AF，锐龙5 2600X的则是YD260XBCM6IAF，都是美国纽约州工厂出品，中国封装。
散热器方面，锐龙7 2700X原配的幽灵棱镜Wraith Prism刚才已经介绍过了，锐龙5 2600X配的则是幽灵螺旋Wraith Spire，相对简单一些，主体为铝材质，搭配一个铜芯，风扇也支持温控。
锐龙7 2700X：
锐龙5 2600X：
测试平台配置：大战八代酷睿i7/i5
锐龙7 2700X对标的竞品是酷睿i7-8700K，八代酷睿家族的旗舰产品，6核心12线程，频率3.7-4.7GHz，集成核显UHD 630，热设计功耗95W，目前售价2899元左右，贵了200元，而且不带散热器。
锐龙5 2600X的对手则是酷睿i5-8600K，6核心6线程，主频3.6-4.3GHz，集成核显UHD 630，热设计功耗95W，目前售价1999元，也是贵了200元，同样没有原装散热器。
测试平台配置如下：
锐龙二代搭配的主板是华硕最新款ROG玩家国度的顶级作品Crosshair VII Hero (WiFi)，相比前代X370 Crosshair VI Hero供电区域增大了金属散热片的覆盖面积，并利用表面沟槽进一步扩大散热面积，同时内存插槽变成带金属扣的加固式，CPU下方的PCI-E x1接口换成M.2接口并辅以散热片，背部还增加了一个PS/2接口方便操作，也提供非Wi-Fi版本。
内存采用芝奇的两条Sniper X，迷彩马甲设计，单条容量8GB，频率可以运行在3400MHz，实际测试中频率设定为2933/2900MHz，时序16-16-16-36，电压1.35V。
电源是安钛克的HCG(High Current Gamer)，额定功率850W，体积仅150×140×86毫米，转换效率优于80PLUS金牌标准，99％ +12V高功率输出，100％日系电容，DC-DC直流转直流全桥式LLC设计，18+10针全模块化接头设计，工业级线路保护，120mm FDB液态轴承静音风扇。
CPU性能测试：八核碾压六核
部分测试项目中加入了上一代锐龙7 1800X、锐龙5 1600X的成绩作为对比，以便了解锐龙二代的提升幅度，不过因为时间关系，还有很多项目没来得及测试两款一代U。
之所以加入锐龙7 1800X而不是锐龙7 1700X，主要是因为锐龙7 2700X的规格已经全面超越了作为旗舰的锐龙7 1800X，对比更值得参考。
CPU-Z 1.84测试中，2700X表现威猛，单、多线程已经分别超越1800X 15％、5％，对比8700K单线程落后8％，但多线程遥遥领先36％。
2600X也比前代提升了16％、8％，比对手8600K则是单线程落后8％，多线程领先26％。
简言之，锐龙二代的单线程性能在架构、频率的双重提升下有了很大的飞跃，大大缩短了和对手的差距，而多线程性能依然碾压
CineBench R15是考察CPU性能的最常用、最权威工具。2700X单、多线程相比1800X分别提升了7％、13％，相比于8700K单线程落后14％(频率还是偏低)，多线程则领先多达36％(16线程打12线程)。
2600X比前代提升了多达13％、20％，而相比于8600K单线程仅落后8％，多线程则领先27％(12线程打6线程)，甚至略微超过8700K(12线程打12线程)。
SuperPI 1M虽然是个比较古老的单线程测试项目，但也十分经典，至今依然有很高的参考价值。
锐龙二代的速度比前代加快了约8％，包括2700X对1800X这样的非对称对比，进步明显，不过这方面Intel依然有较大优势。
wPrime和SuperPI类似也是通过计算圆周率考察CPU性能，但可以完善地支持多线程，更能真正反映实力。
锐龙二代在这里大发神威，不但比前代明显进步，也远远超过了八代酷睿，特别是在计算1024M(10.24亿次)的时候能快上足足半分钟。
HandBrake是个典型的视频转码工具，这里我们将一段1080p MKV视频转换为720p MP4格式。由于素材更新，上代锐龙没有加入。
跑这种多线程转码，锐龙还是很占优势的，2700X相比8700K快了17％，2600X也领先8600K 4％。
锐龙二代的内存延迟高出不少，但是一二三级缓存的延迟确实大大降低了，已经全面领先或者持平八代酷睿，十分惊喜。
3DMark物理成绩主要反映的是CPU性能，锐龙二代表现抢眼，不同项目领先对手5-30％。
游戏性能测试：玩游戏谁也不怕谁
本次游戏项目测试中使用了一块超频版GTX 1080显卡，其中游戏分辨率均为2K，画质中高。这种情况下，其实处理器已经不是瓶颈，满足游戏性能没啥问题，就看是否稳定了。
3DMark图形测试中，Fire Strike Ultra项目中大家不分彼此，都在误差范围内，Time Spy项目中锐龙二代稍微落后3％，影响也不大。
Ungine SuperPosition是此前常用的Heaven(天堂)测试项目的升级版，特别针对现代负载、8K超高清分辨率、DirectX/OpenGL两种API接口都做了优化，可以更好地体现系统图形性能。
这里大家完全平手，无论总分还是平均帧率，都毫无区别。
《文明6》中，锐龙二代在平均帧率上领先了2-3FPS，不过第99百分位帧延迟稍稍有些高，意味着游戏中出现轻微卡顿的几率会高一些。
《GTA5》里边出现了奇怪的现象，两款八代酷睿在平均帧率上优势明显，领先7-9％，但是最低帧率最高帧率波动特别大，最高的超过锐龙二代，最低的却又不如，显然很不稳定。
事实上此前测试这款游戏的时候，Intel处理器就出现过这个问题，显然并未得到根治。
《古墓丽影：崛起》不是锐龙的优势项目，差距大约为9％，也还能接受。
功耗温度测试：原配散热足矣
功耗、温度表现是大家非常关心的，但因为不同平台属性不同，比如热设计功耗指标各有各的规定，散热条件也不可能完全一致，因此很难做到公平对比，结果也仅供参考。
满载测试都使用AIDA64的拷机稳定性测试，持续运行15分钟后读取稳定结果，其中功耗读取功率计数值，温度读取AIDA64传感器检测数值。
两款锐龙都搭配各自的原装散热器。
2700X随着热设计功耗增加到105W，实际功耗确实相对高了一些，不过可喜的是待机控制还不错。2600X则比8600K明显高出一筹。
由于几套平台搭配的散热器不完全相同，温度其实更没有直接可比性，不过很明显可以看到，锐龙二代在新款散热器和钎焊散热材料的加持下，AIDA64满载拷机时最高温度都只有64℃，即便是不算特别高级的原装散热器也已经足以镇压。
相比之下，硅脂散热的酷睿“高热”大家都已经见识过了，8700K这种一不留神就会冲到100℃。
【结语：再一次谢谢AMD 期待更精彩】
这一年多来，每次评测AMD的处理器产品，我们都有一种感恩的心态，相信很多用户和玩家也都感同身受。
确实，经过多年低迷，很多人都觉得PC没什么可玩的了，技术进步也越来越慢，时不时的持续缺货、涨价更让人痛苦不堪。
但就在最低谷之中，沉默了近乎十年的AMD给所有人带来了一份大大的惊喜，Zen架构和Ryzen锐龙处理器的诞生，绝对是一个不大不小的奇迹。
而在无敌宝座上舒舒服服享受了多年的Intel也很快被惊醒，猛然间才发现，那个被自己藐视了太久、被踩得早就毫无招架之力的老对手，竟然像个不死小强一样，爆发出了前所未有的生命力，早已微弱的竞争战火，很快就烧遍了每一个角落。
更令人感慨的是，AMD并没有因为取得一点成就而沾沾自喜、忘乎所以，而是一直都把自己摆在一个很低调但坚定的竞争者位置上，在各条线上不断出击，以人折服的产品和价格，赢得行业、伙伴和用户的认可与尊重。
过去一年，AMD凭借扎实的基本功和额务实的态度，在各个产品领域都初步站稳了脚跟，但这毕竟只是万里长征的第一步。行业形势风云变幻，竞争对手强力反扑，都需要AMD不忘初心、一步一个脚印地走下去。
很显然，AMD比谁都深深懂得这一点，一方面豪气冲天，提出无论桌面、笔记本还是服务器数据中心，都要重返乃至超越当年的低峰状态，另一方面继续坚持产品为王，不断用新的产品证明自己。
锐龙二代的诞生可以说是水到渠成的产物，在前代成功的基础上完善和提升，几乎做到了能做到的一切：新的12nm工艺、新的Zen+架构、200-400MHz的频率提升和更灵活的动态加速、不变的全线不锁频和更大的超频空间(后续待测)、更高的内存频率支持、大幅度的内存与缓存延迟降低、不变的钎焊散热材质和更好的新散热器、新的主板、不变的接口与完美的向下兼容性……
结果也是理所应当的，锐龙二代的性能轻松提升了10-20％，锐龙7 2700X甚至已经全方位超越了第一代旗舰锐龙7 1800X。
面对大幅度跃进的八代酷睿，二代锐龙也丝毫不落下风，单线程性能诚然还有些差距，但并不算很大，而凭借更多核心与线程，多线程性能则呈现更加无敌的全方位碾压态势，尤其是锐龙坚持全线开放多线程技术，八代酷睿家族则为了拉开不同档次，锐龙5/3竟然都砍掉了。
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更让人内牛满面的还是价格，新一代普遍有了大幅度下调，尤其是旗舰2700X，比前代1700X大幅度降低400元，更是比老旗舰1800X便宜了足足三分之一！
除了良心，真的想不出别的形容词了。
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越！Zen 2、Zen 3……我们等着你们！
